Florian Wagner
Angestellt, Global Segment Lead German Automotive / Global Corporate Account Management, Nalco Deutschland GmbH
Frankfurt am Main, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Florian Wagner
Bis heute 4 Jahre und 7 Monate, seit Dez. 2019
Global Segment Lead German Automotive / Global Corporate Account Management
Nalco Deutschland GmbH
Strategische Leitung des Kundensegmentes deutsche Automotive OEMs.
1 Jahr und 5 Monate, Juli 2018 - Nov. 2019
Head of Sales EMEA & Americas
Heraeus Additive Manufacturing GmbH
5 Jahre und 3 Monate, Apr. 2013 - Juni 2018
Global Key Account Manager - Continental Automotive
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Global Key Account Manager für Continental Automotive im Bereich Materialsysteme für die Aufbau-und Verbindungstechnik / Elektronik (Lotpasten, SMT-Kleber, Leitkleber, Sintermaterialien, Dickfilmpasten, Bond-Drähte, Stanzteile mit Funktionsflächen, Metallkeramiksubstrate, etc.).
Strategisches Marketing für mechanische und mechatronische Temperaturmesstechnik.
1 Jahr und 3 Monate, Apr. 2010 - Juni 2011
Vertriebsingenieur
NMB-Minebea-GmbH
Vertrieb von Schrittmotoren, DC-Motoren, BLDC-Motoren in PLZ 0-5 sowie Osteuropa, Niederlande und Belgien. Key Account Management eines europäischen top Kunden. Budgetverantwortung >5 Mio.€
1 Jahr und 2 Monate, Feb. 2009 - März 2010
Applikationsingenieur / technischer Vertrieb
pb tec GmbH
Tätigkeit als Applikationsingenieur für das 3D-Lotpasteninspektionssystem der Firma Koh Young, sowie Traceabilitysysteme der Firma Cogiscan und Permalex-Rakelsysteme der Firma Transition Automation. Hierzu gehören die Betreuung von Kunden in allen technischen Fragen, Installation neuer Systeme, Beratung bezüglich des Prozesses, Kundenschulungen, Kundendemos, Evaluierungen, Produktverbesserung, Prozessoptimierung, Messeauftritte, Fachartikel, Softwareanbindung, Hardwareanbindung usw.
6 Monate, Aug. 2008 - Jan. 2009
Diplomarbeit
W.C. Heraeus GmbH
Diplomarbeit zum Thema: "Verfahrensvergleich zwischen dem Standardschablonendruck und dem FCI-Verfahren beim Waferbumping zur Kontaktierung von Halbleitermikrochips in der modernen Elektronikfertigung" Note 1,3 - Optimierung des Druckprozesses auf Waferebene - Herstellen von Lotbumps auf Silizium-Wafer - Untersuchung der Lotbumps für zwei unterschiedliche Herstellungsverfahren (Bumphöhe, Koplanarität, Voids, Scherfestigkeit, metallographische Eigenschaften usw.)
2 Jahre und 6 Monate, Feb. 2006 - Juli 2008
Werkstudent
W.C. Heraeus GmbH
Werkstudent im SMT-Technologiezentrum der Contact Materials Division, Abteilung Anwendungstechnik - Nachstellen von SMT-Fertigungsprozessen zur Behebung von Kundenproblemen - Benchmarken von Lotpasten & SMT-Klebstoffen - Reklamationsbearbeitung - DOE (Ermittlung der optimalen Druckparameter für Lotpaste mittels eines statistischen Versuchsplans) - Anfertigen von Testberichten und Kundenpräsentationen (deutsch & englisch) - Mitarbeit in mehreren Projekten
2 Monate, Aug. 2005 - Sep. 2005
Ferienjob
Linde Material Handling
Geschäftsbereich Material Handling: Aushilfstätigkeit im Ersatzteilelager in Kahl am Main (Kommissionieren, Vereinzeln, Verpacken)
Ausbildung von Florian Wagner
4 Monate, Sep. 2014 - Dez. 2014
Excellence im Key Account Management
Universität St. Gallen
- Analyse von Key Accounts - SWOT-Analyse der Beziehung zum KA - Entwicklung individueller Strategien zur KA-Bearbeitung - Strukturieren von Leistungspaketen für KA - Aufbau und Koordination von internationalen KAM-Teams - Key Account Controlling - Key Account Plan
4 Jahre und 4 Monate, Okt. 2004 - Jan. 2009
Wirtschaftsingenieurwesen
Hochschule Aschaffenburg
Produktionstechnik, Logistik, Mikrosystemtechnik / Aufbau- und Verbindungstechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend