Dr. Domenico D'Agostino

Aufbau eines neuen Unternehmens mit dem Ziel die Entwicklung robotischer Systeme durch KI und dem digitalen Zwilling zu beschleunigen. Unterstützt durch Rheinmetall und DFKI.

Leitung eines Netzwerks von 25 Mitarbeitern aus fünf Geschäftsbereichen. - Entwicklung einer konzernweiten Technologie- und Innovationsstrategie. - Koordination von Innovationen in den Bereichen Quantum, Space und Robotik. -Aufbau eines Startups im Bereich Robotik und digitaler Zwilling in Zusammenarbeit mit dem DFKI.

Leitung eines Teams von vier Kollegen zur Förderung neuer Geschäftsaktivitäten. -Aufbau einer Cloud-Plattform für Technologie- und Innovationstracking. -Koordination Innovation für die Bereiche Wasserstoff und Hyperschallsysteme. - Leitung der technischen Due Diligence für ausgewählte M&A-Projekte.

Forschungsmanagement innerhalb der Strategientwicklung mit direkter Berichterstattung an den CTO. - Projektleitung für den Aufbau des Rheinmetall Technology Centers als interner Inkubator. - Koordination der Innovationsaktivitäten in den Bereichen spektrale Bildsensoren und unbemannte Systeme.

Vorentwicklung von solid-state LiDAR-Systemen für autonome Fahrzeuge. Validierung neuer Konzepte und Koordination von Zulieferern und Kundenanforderungen.

Koordination von Zuverlässigkeitsthemen und Anforderungen für die Entwicklung von Kamera ‐und Radarsystemen für autonomes Fahren.

Optimierung der Farbeigenschaften weißer phosphorkonvertierter LEDs für Philips Lumileds in San Jose (USA). Titel: Color uniformity manipulation in phosphor‐converted LEDs by means of pump‐chip engineering.

Thesis wurde in Zusammenarbeit mit der Robert Bosch GmbH in Reutlingen verfasst. Titel: Charakterisierung der Vibrationsabhängigkeit von MEMS Drehratensensoren.

Entwicklung von Foundry-Prozessen zur Herstellung optischer Schaltkreise. Halbleiterherstellung und Aufbau optischer Messplätze. Projekte: Laser für Gasanalysen, Drehratensensoren für Luft-und Raumfahrt, Auslesen von Glasfasersensoren, low-cost Packaging und Prozessvalidierung auf Wafer-Ebene.