Thomas Reike

Angestellt, Technologe Fotodruck, hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT GmbH

Berlin, Deutschland

Über mich

Ich bin in meinem Auftreten strukturiert und handle gewissenhaft. Anregungen anderer zur Verbesserung nehme ich gerne an und binde sie in meine Arbeit mit ein, wenn sie mich überzeugen. Nachhaltige Denkweise finde ich dabei sehr wichtig und versuche diese sowohl auf Arbeit, im Privaten, als auch im Ehrenamt umzusetzen.

Fähigkeiten und Kenntnisse

Forschung und Entwicklung
Teamfähigkeit
Projektmanagement
Galvanik
PCBs
Panel & Wafer Level Package
CVS
Statistische Analysen
Lernbereitschaft
Reisebereitschaft
Selbstorganisation
Kommunikationsfähigkeit
Führungserfahrung
MS Office
JMP
SAP
Englischkenntnisse
Technisches Projektmanagement
Ehrenamtliche Tätigkeit
Datenanalyse
Messmittelmanagement
Chemie
Selbstständigkeit
Personalführung
Nachhaltigkeit
Motivationsfähigkeit

Werdegang

Berufserfahrung von Thomas Reike

  • Bis heute 1 Jahr und 6 Monate, seit Jan. 2023

    Technologe Fotodruck

    hmp HEIDENHAIN-MICROPRINT GmbH

  • 8 Jahre und 5 Monate, Aug. 2014 - Dez. 2022

    Development Engineer

    Atotech Group

    Projektmanagement zur Weiterentwicklung von Kupferelektrolyten zur effizienteren Herstellung von Leiterplatten. Kombination aus Chemie und Anlagentechnik; vom Labormaßstab bis zu Produktionsanlagen von 6000L Badvolumen.

  • 5 Jahre und 10 Monate, Okt. 2008 - Juli 2014

    Werkstudent

    Atotech Group

    Eigenständige Mitarbeit in Projekten zur Entwicklung galvanischer Zinn- und Kupferelektrolyte auf Säurebasis. Auslandsaufenthalt von 03/2011 bis 09/2011 zur Betreuung der Arbeiten am Packaging Research Center des Georgia Institute of Technology in Atlanta, Georgia.

  • 3 Monate, Juli 2008 - Sep. 2008

    Chemielaborant

    Bayer

    Synthese organischer Verbindungen für die Krebsforschung.

  • 2 Jahre und 10 Monate, Sep. 2005 - Juni 2008

    Trainee

    Bayer

    Ausbildung zum Chemielaborant.

Ausbildung von Thomas Reike

  • 2 Jahre, Okt. 2012 - Sep. 2014

    Chemie

    Freie Universität Berlin

    Master of science thesis: "Influencing Factors for Cu/Sn Intermetallic Compound Formation", with focus on printed circuit board reliability.

  • 4 Jahre, Okt. 2008 - Sep. 2012

    Chemie

    Freie Universität Berlin

    Bachelor thesis: Formation of low melting Solder Bumps, using Ag as alloying Element", with focus on best ratio for Sn/Ag bumps for PCB production.

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Grundlagen

Interessen

Fundraising
Familie
Vereinsarbeit
Heimwerken

21 Mio. XING Mitglieder, von A bis Z