Brian Amaning-Appiah
Angestellt, Lead Engineer Photonics Assembly Development & Packaging, TRUMPF Photonic Components GmbH
Ulm, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Brian Amaning-Appiah
Bis heute 1 Jahr und 1 Monat, seit Mai 2023
Lead Engineer Photonics Assembly Development & Packaging
TRUMPF Photonic Components GmbH
Bis heute 3 Jahre und 9 Monate, seit Sep. 2020
Prozessingenieur
TRUMPF Photonic Components GmbH
2 Jahre und 6 Monate, März 2018 - Aug. 2020
Prozessingenieur/ Process Engineer
nanoplus Nanosystems and Technologies GmbH2 Jahre und 9 Monate, Juni 2015 - Feb. 2018
Process Engineer/ Prozessingenieur
Aifotec AG
2 Jahre und 2 Monate, Jan. 2013 - Feb. 2015
R&D Automation/ Microcontrol
Aescusoft GmbH
Hilfswissenschaftler in dem IAF Hochschule Furtwangen University
Ausbildung von Brian Amaning-Appiah
2009 - 2011
Microsystems Engineering
Hochschule Furtwangen University
Mikrocontroller und Regelung von Mikrosystemen, IC Design, Mikrosensoren und Mikroaktoren, Si–Mikrotechnologie, Finite Elemente Methode, Sol-Gel-Prozess mit PZT-Anwendung
2004 - 2008
Aerospace Engineering
Kwame Nkrumah University of Science and Technology, Ghana
Aircraft Stability and Control, Aircraft Performance, Hydraulic and Electrohydraulic systems, Digital Systems, Advanced Control, Aerodynamics
Sprachen
Englisch
Muttersprache
Deutsch
Fließend