Dipl.-Ing. Daniel Wachter
Angestellt, Project Bundle Lead R&D, TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing
Ditzingen, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Daniel Wachter
Bis heute 2 Jahre und 2 Monate, seit Apr. 2022
Project Bundle Lead R&D
TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing
8 Monate, Sep. 2021 - Apr. 2022
Entwicklungsingenieur
TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing
Projektierungsingenieur im Bereich Sonderanlagen- und Vorrichtungsbau für die Luft- und Raumfahrtindustrie. Aufgabenbereiche: - Leitung von Planungsprojekten in der Vertriebsphase; - Konzeptplanung von Montageanlagen in Zusammenarbeit mit den Fachabteilungen wie bspw. Entwicklung; - Technischer Ansprechpartner für den Kunden während der Vertriebsphase; - Führung der Angebotserstellung und Angebotskalkulation für Auftragsvolumen bis zu 50 Mio. €
3 Jahre und 7 Monate, Dez. 2014 - Juni 2018
Lead Ingenieur mechanische Konstruktion
Broetje-Automation GmbHTechnischer Projektleiter im Bereich Sonderanlagen- und Vorrichtungsbau für die Luft- und Raumfahrtindustrie. Aufgabenbereiche: - Leitung eines Konstruktionsteams (acht Konstrukteure) innerhalb des Projektes; - Technische Kommunikation mit dem Kunden; - Budget- sowie Terminverantwortung für Konstruktionsumfänge; - Schnittstellenkoordination zu Projektmanagement, Elektrik, Einkauf, Fertigung, Baustellenleitung und Dokumentation.
Technischer Projektleiter im Bereich Sonderanlagen- und Vorrichtungsbau für die Luft- und Raumfahrtindustrie
Konstrukteur im Bereich Sonderanlagen- und Vorrichtungsbau für die Luft- und Raumfahrtindustrie
Entwicklung eines automatischen Reinigungsgerät für einen Rotationszerstäuber
6 Monate, Juni 2009 - Nov. 2009
Auslandspraktikum
Voith Paper Ltd., Manchester
Konstruktion von Papiermaschinen
Ausbildung von Daniel Wachter
5 Jahre und 11 Monate, Okt. 2004 - Aug. 2010
Allgemeiner Maschinenbau
Universität Stuttgart
Werkzeugmaschinen, Fabrikbetrieb
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend