Jan Ringkamp
Angestellt, Electronics Engineer, Haag-Streit Simulation
Mannheim, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Jan Ringkamp
5 Jahre und 3 Monate, Dez. 2017 - Feb. 2023
Research Fellow
Fraunhofer IPA
Biomedical Sensors and Microsystems
1 Jahr, Okt. 2015 - Sep. 2016
Working Student
Pepperl+Fuchs GmbH
R&D, Fieldbus technology
2 Jahre und 1 Monat, Sep. 2013 - Sep. 2015
Development Engineer
Pepperl+Fuchs GmbH
R&D Fieldbus Technology
10 Monate, März 2012 - Dez. 2012
Working Student
Pepperl+Fuchs GmbH
R&D Identification Systems
2 Monate, Jan. 2011 - Feb. 2011
Working Student
LiPPERT Embedded Computers GmbH
Student trainee in Software Design department
Ausbildung von Jan Ringkamp
6 Monate, Sep. 2016 - Feb. 2017
Electronics Engineering
Politecnico di Milano
Exchange semester
2 Jahre und 3 Monate, Okt. 2015 - Dez. 2017
Computer Engineering
Ruprecht-Karls-Universität Heidelberg
Focus on microelectronics
1 Jahr und 6 Monate, März 2012 - Aug. 2013
Information Technology
Mannheim University of Applied Sciences
Focus on Communications/Signal Processing and Telecommunication
3 Jahre und 6 Monate, Sep. 2008 - Feb. 2012
Communication Technology / Electronics
Mannheim University of Applied Sciences
Sprachen
Englisch
Fließend
Deutsch
Muttersprache
Französisch
Gut
Spanisch
Grundlagen
Italienisch
Gut