Jessica Matthes
Angestellt, Wafer Level Packaging Development Engineer, NXP Semiconductors Nijmegen
Hamburg, Deutschland
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Werdegang
Berufserfahrung von Jessica Matthes
Bis heute 10 Jahre und 5 Monate, seit Jan. 2014
Wafer Level Packaging Development Engineer
NXP Semiconductors Nijmegen
7 Jahre und 3 Monate, Okt. 2006 - Dez. 2013
Package and Assembly Development Engineer
NXP Semiconductors GermanyProcess and development Engineer (Package and Assembly)
4 Jahre, Okt. 2002 - Sep. 2006
Process Engineering, focus on wafer bumping (WLCSP)
Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie
Process Engineer, responsibility for the wafer bumping process: process development and optimization up to release, project leading, operator training, industrialization, production support, supplier management, customer support, public presentation
Ausbildung von Jessica Matthes
4 Jahre und 6 Monate, Apr. 1998 - Sep. 2002
Physikalische Technik
Fachhochschule Wedel
4 Jahre, Apr. 1994 - März 1998
Physikalische Technik
Physikalsch Technische Lehranstalt
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Gut