Johannes Wintermantel
Bis 2022, Entwicklungsingenieur für Embedded Software, SICK STEGMANN GmbH
Donaueschingen, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Johannes Wintermantel
Bis heute 2 Jahre und 6 Monate, seit Jan. 2022
Entwicklungsingenieur für Embedded Software
SICK AG
4 Jahre, Feb. 2018 - Jan. 2022
Entwicklungsingenieur für Embedded Software
SICK STEGMANN GmbH
4 Jahre und 3 Monate, Nov. 2013 - Jan. 2018
Entwicklungsingenieur für Embedded Software
Jetter AG
8 Monate, Aug. 2011 - März 2012
Softwareentwickler für Industriesteuerungen
Belectric Solarkraftwerke GmbH
Implementierung eines Schnittstellenprotokolls in C, Programmierung einer Demonstrationsanwendung zur Präsentation auf einer Messe, Entwicklung eines Steuerungskonzeptes und Auswahl von Komponenten für einen Batteriespeicher auf Mittelspannungsebene
Ausbildung von Johannes Wintermantel
7 Jahre und 7 Monate, Okt. 2005 - Apr. 2013
Elektrotechnik und Informatik
TU Dresden
Elektronische Schaltungen und Systeme, Technische Informatik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Spanisch
Grundlagen