Maulik Satwara
Angestellt, MEMS microphone architechture, TDK Electronics AG
Chemnitz, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Maulik Satwara
Erfahrung in Design und Simulation von MEMS microphone and packaging
3 Jahre und 11 Monate, Apr. 2018 - Feb. 2022
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
FEM simulation, design, MEMS, and packaging
8 Monate, Nov. 2016 - Juni 2017
Masterarbeit
Chalmers University of Technology
Masterarbeit am ,,Micro technology and nano science department'' Chalmers University of technology, Schweden “Thermo-mechanical investigation of novel thermal interface materials: graphene-CNT hybrid and carbon fiber enhanced solders in experiment and simulation” Verwendete Software: COMSOL multiphysics, ANSYS und Matlab Experimentelle Analyse: Spannungs-Dehnungs-Analyse, die thermische Analyse und die Lebensdauer Modellierung
“Numerical simulation of MEMS thermal actuators with an open source software” Verwendete Software: Salome meca, Code_aster solver, Matlab
1 Jahr und 3 Monate, Okt. 2014 - Dez. 2015
Wissenschaftlicher hilfskraft
Technische Universitaet Chemnitz• Analyse für MEMS-Aktoren und Sensoren • Verantwortung für verschiedene Zuverlässigkeitsanalysen einschließlich FEM-Analyse-Arbeit für MEMS-Strukturen Technischer Support
10 Monate, Sep. 2011 - Juni 2012
Bachelor-Projektarbeit
Shri Gulabrao Deokar College of Engineering
“Hi-tech protection of atomic reactor” • Programmierung des Mikrocontrollers mit C ++ • Hardware Design
Ausbildung von Maulik Satwara
5 Monate, Jan. 2018 - Mai 2018
PROFIL Bildungsgesellschaft mbH
• Programmierung mit C/C++, SPS Programmierung Siemens TIA Portal • Berufsbezogenes Deutsch
5 Jahre, Okt. 2013 - Sep. 2018
Elektrotechnik und Informationstechnik
Technische Universität Chemnitz
• Prozessschritte für Si MEMS/NEMS (Dotierung, Schichtabscheidung, Lithografie, 3D-Strukturierung, Abdünnen, Waferbonden) • Technologien für alternative Materialien (LIGA, Polymer-basierte Prozessabläufe) • Messtechnik für MEMS/NEMS • Packaging und 3D Integrationstechnologien
4 Jahre und 1 Monat, Juli 2008 - Juli 2012
Electronics and Communication Engineering
North Maharashtra University
• Multi Sensorik/ Sensordatenfusion • mobile Kommunikation • Bildverarbeitung und -kodierung
Sprachen
Englisch
Muttersprache
Deutsch
Fließend