Philip Kees

Angestellt, Software Engineer, SICK Sensor Intelligence

Abschluss: Bachelor of Engineering, Hochschule für Technik, Wirtschaft und Medien Offenburg

Freiburg im Breisgau, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Hardwarenahe Software
Embedded Systems
Hardwareentwicklung
Elektrotechnik
MatLab
STM32
Keil µVision
C
Softwareentwicklung
Hardware
Go
Golang
C#
C/C++
DIN EN 50128
Scrum
Agile Softwareentwicklung
Requirements Engineering
Embedded Software

Werdegang

Berufserfahrung von Philip Kees

  • Bis heute 1 Jahr und 3 Monate, seit Apr. 2023

    Software Engineer

    SICK Sensor Intelligence

  • 1 Jahr und 7 Monate, Sep. 2021 - März 2023

    Softwareingenieur

    Northrop Grumman LITEF GmbH

  • 2 Jahre und 4 Monate, Mai 2019 - Aug. 2021

    Entwicklungsingenieur

    embeX GmbH

  • 7 Monate, Okt. 2018 - Apr. 2019

    Tutor

    Hochschule Offenburg

    Betreuung des Labors für Nachrichtentechnik

  • 6 Monate, Aug. 2017 - Jan. 2018

    Praxissemester

    AUMA Riester GmbH & Co. KG

    Entwicklung von Embedded Software/Hardware, Überarbeitung von Programmierrichtlinien

  • 10 Monate, Feb. 2013 - Nov. 2013

    Aushilfskraft

    AKAD University – AKAD Bildungsgesellschaft mbH

    Organisations- und Verwaltungstätigkeiten im Prüfungsamt

Ausbildung von Philip Kees

  • 3 Jahre und 7 Monate, Okt. 2015 - Apr. 2019

    Elektrotechnik/ Informationstechnik

    Hochschule für Technik, Wirtschaft und Medien Offenburg

    Automatisierung

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Grundlagen

Interessen

Reisen
Wandern
Bierbrauen
Frickeln
Oldtimer-Restauration
Motorrad

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