Wolfgang Schlinke

Bis 2011, Projekt-Ingenieur, Hays AG / Infineon Technologies AG

Warstein, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

als Entwicklungs- und Prozess-Ingenieur sehr gute
Flip-Chip-Technik
Löten
Kleben
Bonden
Mikroschweißen
Thermosimulation
Hotspotanalyse
Schaltungslayout
Vakuumtechnik
Beschichten
Rasterelektronenmikroskopie
Lasertechnik
Dünnfilmtechnik
Dickschichttechnik

Werdegang

Berufserfahrung von Wolfgang Schlinke

  • Bis heute 13 Jahre und 3 Monate, seit Apr. 2011

    Prozess-Ingenieur

    Infineon AG

  • 10 Monate, Juni 2010 - März 2011

    Projekt-Ingenieur

    Hays AG / Infineon Technologies AG

  • 2 Jahre, Okt. 2006 - Sep. 2008

    Prozess-Ingenieur

    W.L. Gore & Associates GmbH

    Prozessentwicklung zur Herstellung von Mikrokabelbaugruppen sowie deren Verbindungen zu Steckern, Keramikboards oder Flexboards, die durch Löt-, Klebe-, Laser- oder Schweißtechniken realisiert werden, Betreuung der Fertigung von Ultraschall-Herzkatheter

  • 3 Jahre und 9 Monate, Jan. 2003 - Sep. 2006

    Entwicklungs-Ingenieur

    AFT microwave GmbH

    Tätigkeitsbereich nach Betriebsübergang unverändert, zusätzlich Betreuung der Fertigung von Schichtschaltungen für die Firma Siemens/Mailand

  • 8 Jahre und 9 Monate, Apr. 1994 - Dez. 2002

    Entwicklungs-Ingenieur

    Siemens AG

    Entwicklung von Aufbaukonzepte für HF-Anwendungen, Planung und Auswertung von Versuchdurchläufen, Definition und Implementierung von Qualitätsmaßnahmen, Entwicklung von Aufbaukonzepten für Hochfrequenz-Hybride, Thermosimulationen (Hotspotanalyse am ASIC) für Aufbaukonzepte von Hybridschaltungen, Entwicklungsbetreuung von Fremdfirmen, Produktionseinführung (Dokumentationen, Verantwortung für technische Abläufe), Erstellen von Schaltungslayouts (GDSII-Format)

  • 2 Jahre und 10 Monate, Juni 1991 - März 1994

    Prozess-Ingenieur

    Siemens AG

    Dünnschicht-Technologie für HF-Anwendungen, Verfahrensverantwortung für Vakuumbeschichtung sowie Lasertechnik, Einarbeiten von Mitarbeitern in der Vakuumbeschichtung und Lasertechnik, Rationalisierung und Absicherung von Fertigungsabläufen

  • 6 Jahre und 1 Monat, Mai 1985 - Mai 1991

    Entwicklungs-Ingenieur

    Siemens AG

    Verbindungstechniken für Mikrowellenschaltungen, Einführung der Thermosimulation (Hot-Spot-Analyse an ASICs) für Aufbaukonzepte der Hybridschaltungen, Untersuchung und Einführung des Mikroschweißverfahrens in der Mikrowellentechnologie, Entwicklung einer Qualitätsprüfung zur Überwachung der Herstellung von Dünnfilm- und Dickschicht-Schaltungen

Ausbildung von Wolfgang Schlinke

  • 3 Jahre und 7 Monate, Sep. 1981 - März 1985

    Physikalische Technik

    Fachhochschule Rüsselsheim

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Gut

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