Ingenieur*in Backend und Packaging

Die Fraunhofer-Gesellschaft ( www.fraunhofer.de ) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.

Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.
Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik – HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!

Was Sie bei uns tun

• Betreuung einer Anlage für die automatische visuelle Inspektion für Defektsuche auf Halbleiterchips

• Unterstützung bei der Planung und Organisation von Arbeitsaufträgen für die Ent- und Verspiegelung und Vereinzelung von Halbleiterchips

• Prozess- und Anlagenverantwortung von Drahtbondprozessen für die elektrische Verbindung von Halbleiterchips

• Betreuung von Arbeitsplätzen für Glasfaserkopplung von opto-elektrischen Modulen

• Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Prozessverbesserungen

• Dokumentation der Ergebnisse und Erstellung von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung

• Zusammenarbeit mit Wissenschaftlern bei der Entwicklung von neuartigen photonischen Bauelementen

• Mithilfe eines breit aufgestellten und erfahrenen Teams überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und sorgen somit für eine hohe Anlagenverfügbarkeit

Was Sie mitbringen

• Abgeschlossenes Hochschulstudium der Aufbau- und Verbindungstechnik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, physikalische Ingenieurwissenschaften oder andere verwandte Studienrichtungen

• Idealerweise haben Sie praktische Erfahrungen im Bereich von Drahtbonden, Faserkopplung von optisch-elektrischen Bauelementen, Umgang mit Anlagen für die visuelle Inspektion von Halbleiterchips

• Freude am Betrieb von komplexen Fertigungsanlagen

• Feinmotorische manuelle Begabung

• Selbstständige, strukturierte Arbeitsweise

• Ausgeprägtes Fehlerbewusstsein

• Kommunikationsstärke, Teamfähigkeit

• Sehr gute deutsche (Mindestvoraussetzung C1 Niveau) und englische Sprachkenntnisse

• Kommunikationsgeschick und Teamgeist, eine ausgeprägte Hands-on-Mentalität sowie eine zielorientierte Arbeitsweise und die Motivation, sich in neue Themengebiete hineinzudenken

Was Sie erwarten können

• Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld

• Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)

• Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins

• Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team

• Flexible Arbeitszeiten

• Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote

• Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket

• Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)

Die Stelle ist zunächst 2 Jahre befristet. Eine Verlängerung ist explizit erwünscht.

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.

Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.

Ihr Ansprechpartner: Herr Felix Ganzer

E-Mail: felix.ganzer@hhi.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut HHI

Kennziffer: 77955 Bewerbungsfrist: 28.02.2025