Gert Jaschke

Angestellt, Prozessingenieur Plasma Prozesse, First Sensor AG

Berlin, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Physical Vapour Deposition (PVD)
RF-DC-Sputtern
Chemical Vapour Deposition (LP- MO- PE- AP-CVD)
Atomic Layer Deposition (ALD)
Chemical Bath Deposition (CBD)
Molecular Beam Epitaxy (MBE)
Halbleiterlaser InGaAsN VCSEL
High-K (Metalloxid) Transistoren und Kapazitäten
CIGS Dünnschichtsolartechnolgie
Prozessoptimierung
Halbleitertechnologie
Quality Management
Messtechnik
Statistische Prozesskontrolle (SPC)
6 Sigma (6σ)
Perovskite Silicon tandem solar cell technology

Werdegang

Berufserfahrung von Gert Jaschke

  • Bis heute 3 Jahre, seit Juli 2021

    Prozessingenieur Plasma Prozesse

    First Sensor AG
  • 1 Jahr und 4 Monate, Jan. 2020 - Apr. 2021

    Prozessingenieur für Dünnschicht-Prozesse

    Oxford PV Germany GmbH

  • 8 Jahre und 9 Monate, Apr. 2011 - Dez. 2019

    Entwicklungsingenieur PVD/CVD/ALD

    Solibro GmbH (Hanergy Holding Group)

    Optimierung und Neueinführung von dünnen transparenten Oxid-, Barriere-, Buffer-, und Metallschichten auf Glasssubstraten; Schichtabscheidende Verfahren: Physical Vapor Deposition PVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition LPCVD, Atomic Layer Deposition (ALD), Chemical Bath Deposition (CBD)

  • 1 Jahr und 7 Monate, Sep. 2009 - März 2011

    Technischer Angestellter

    Paul-Drude-Institut für Festkörperelektronik Berlin

    konzeptionelle Entwicklung und Evaluierung einer neuen produktionsreifen Molekular-Strahl Epitaxie-(MBE)-Anlage; Erarbeitung und Optimierung von Instandhaltungsabläufen der MBE-Anlagen; Implementierung von Abscheidungsprozessen für planares- und nanowire-Wachstum mit dem Ziel der Effizienzsteigerung von grünen Leuchtdioden

  • 3 Jahre, Mai 2006 - Apr. 2009

    Entwicklungsingenieur/Einzelprozessexperte

    Qimonda GmbH & Co.OHG Dresden

    Entwicklung bzw. Optimierung von Abscheidungsproszessen dünner Metalloxid-Schichten mittels Atomic Layer Deposition (ALD) und Metal Organic Chemical Vapour Deposition (MOCVD) Einsatzgebiet: Transitoren in der CMOS-Technologie, Kapazitäten im DRAM-Bereich, Flash-Anwendungen; Prozessüberführung aus der Entwicklung in die Produktion; Prozessüberwachung

  • 6 Jahre und 6 Monate, Nov. 1999 - Apr. 2006

    Entwicklungsingenieur

    Infineon Technologies AG München

    12/2004 – 04/2006 Assignee bei IMEC Leuven Belgien für Matel-Gate und Metal-Oxide Abscheidung in der CMOS Technologie; Meßtechnik; 12/2000 – 11/2004 Forschungslabor für III-V Halbleiter Technologie (Molekular Strahl Epitaxie) Wartung, Inbetriebnahme und technologische Weiterentwicklung von MBE-Anlagen; Entwicklung langwelliger1500nm InGaAsN-Laser (VCSEL) zur Datenübertragung; 11/1999 – 11/2000 Meßtechnik an nichtflüchtigen ferroelektrischen (SrBiTaO) Datenspeichern

  • 4 Jahre und 10 Monate, Jan. 1995 - Okt. 1999

    Technischer Angestellter (Werkstudent)

    SIEMENS
  • 1 Jahr und 2 Monate, Mai 1990 - Juni 1991

    Technischer Angestellter

    Fraunhofer-Arbeitsgruppe für Integrierte Schaltungen, Erlangen

    Betreuung und Ausarbeitung von Praktikumsversuchen, Messtechnikverantwortlicher für Si und GaAs Halbleiter

Ausbildung von Gert Jaschke

  • 8 Jahre und 1 Monat, Okt. 1991 - Okt. 1999

    Wirtschaftswissenschaften

    Fernuniversität Hagen

    Produktionswirtschaft, Operation Research, Wirtschaftsinformatik

  • 4 Jahre und 2 Monate, Sep. 1985 - Okt. 1989

    Technische Physik

    Naturwissenschaftlich Technische Fachhochschule Prof. Dr. Grübler, Isny/Allgäu

    Physikalische Elektronik

  • 1 Jahr und 11 Monate, Sep. 1983 - Juli 1985

    Naturwissenschaftlich Technische Akademie Prof. Dr. Grübler Isny/Allgäu

    Erwerb der Fachhochschulreife und des Physikalisch Technischen Assistenten (PhyTA)

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Niederländisch

    Grundlagen

  • Russisch

    Grundlagen

Interessen

Volley-Ball
Rudern
Wandern
Gesellschaftliche Spiele
Tanzen
Theater- und Konzertbesuche

21 Mio. XING Mitglieder, von A bis Z