Karlheinz Stiegler
Angestellt, Defektdichte Ingenieur, Infineon Technologies
Regensburg, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Karlheinz Stiegler
Bis heute 5 Jahre und 8 Monate, seit Nov. 2018
Defektdichte Ingenieur
Infineon Technologies
Waferfab Diffusion
3 Jahre und 8 Monate, Apr. 2013 - Nov. 2016
Senior Process Engineer
ABB Semiconductors
Project Manager Bi-Polar Semiconductors, Process Integration, Process Development
2 Jahre und 4 Monate, Dez. 2010 - März 2013
Process Engineer
ABB Semiconductors
Diffusion (Al,Ga,B,P), WetEtch (RCA, DeepSiliconEtch), Low Temperature Bonding with nano Ag, Defect Engineering (SRP,SAM,SEM,EBIC,EDX)
11 Monate, Aug. 2009 - Juni 2010
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Nanochem Hochschule Regensburg
6 Monate, März 2007 - Aug. 2007
Praktikant
Micronas
Test und Charakterisierung von HAL-Sensoren
1 Jahr und 11 Monate, Juni 2005 - Apr. 2007
Werkstudent
Osram Opto Semiconductors
OS LED AE
5 Monate, Okt. 2005 - Feb. 2006
Praktikant
Osram Opto Semiconductors
thermische Simualtion, Aufbau von Prototypen, Erzeugung von PSPICE Modellen für LEDs
9 Jahre und 1 Monat, Aug. 1991 - Aug. 2000
Elektroniker
BCD Elektronik
Abgleich, Reparatur und Inbetriebnahme von Halbleiter Testequipment.
Ausbildung von Karlheinz Stiegler
4 Jahre und 5 Monate, Okt. 2004 - Feb. 2009
Mikrosystemtechnik
Hochschule Regensburg
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend