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Mario Schwarz

Angestellt, Vertriebsdisponent, EC Electronic Chip GmbH
Landshut, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Sämtliche aktive Bauelemente- Mikroprozessoren
Speicher
E-Proms
Transistoren
Dioden
Optoelektronische Elemente .... Sämtliche passive
Kondensatoren
Ferrite und Spulen .... Elektromechanische Bauteil
Steckverbinder
Lautsprecher
Batterien
Stromwandler.... All kind of active components; M
Memories
EPROMS
Transistors
Diodes
Optical components. All kind of passive components
Capacitors and Coils. Electro-mechanical component
Connectors
Batteries
etc. Hersteller: 3M
AMD
ADI
Atmel
Asiliant
Amphenol
AVX
Avago
AMS
AMCC
Alliance
Arcotronics
ACT
Apex
Adaptec
American Zettler
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Agere
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Astec
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Actel
Allegro
Apem
Ampire
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Broadcom
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Bergquist
Brilliance
CMD
Crystals
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Cypress
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Chrontel
Clare
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Diotec
Datel
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Epson
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Evox Rifa
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FSC
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LSI
Lite-On
Legerity
Lumex
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LTC
Littelfuse
Linfinity
Molex
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Micrel
MCT
Mosel
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NSC
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Nichicon
NCC
ON
OKI
Osram
Omron
Opto 22
PMC
Panasonic
Pulse
PHS
Pericom
Preci-Dip
Panjit
Panduit
Piher
Quicklogic
Renesas
Rohm
Raltron
Ricoh
SMSC
Sanyo
Samsung
Schaffner
STM
Sipex
Sharp
Seiko
SST
Saronix
Skyworks
Schurter
Shindengen
Silicon Image
Silicon oko
Torex
Traco
Tundra
TDK
Transwitch
Taiyo Yuden
UCC
Valor
Vishay
Vantice
Vitesse
Varitronix
Wickmann
Wima
Winbond
Weidmueller
Welwyn
Winstar
Xilinx
Xicor
Yageo
Yamaichi
Zarlink
Zilog
Zetex
Zywyn
ZMD

Werdegang

Berufserfahrung von Mario Schwarz

  • Bis heute 17 Jahre und 4 Monate, seit 2008

    Vertriebsdisponent

    EC Electronic Chip GmbH
  • 2007 - 2008

    Sachbearbeiter

    EON Bayern

  • Azubi

    Brandl Maschinenbau

    Azubi zum Industriekaufmann

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Grundlagen

  • Spanisch

    Grundlagen

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