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Dr. Martin Reiss

Angestellt, Product and Process Developer, B-Horizon GmbH
Garching bei München, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Entwicklung und Einführung neuer Werkstoffe
Internationale Projektleitung
IC Package Development
Analytisch denkende Führungskraft
Task Force Leitung
Technologietransfer
Aufbau einer Entwicklungsabteilung
Interkulturelle Erfahrung
Chemie
Organische Chemie
Polymer-Chemie
Werkstoffwissenschaften
Materialentwicklung
Materiallieferanten
Verantwortung Auswahl Fertigungsmaterialien
Netzwerk zu führenden Materialherstellern
Vergußmassen
Klebstoffe
Silikone
Optische Silikone
Hochleistungs-Thermoplaste
PBT
Polycarbonat
Polyamide
Entwicklung elektronischer Gehäuse
Light Engines
LED-Module
Diffusoren
Silikon-Diffusoren
Prozessentwicklung
Kostenreduktion Fertigungsprozesse
Lithographie
Reel-to-Reel
Dünnschichttechnologie
Silikon-Verguß
Blaulichtstabilität
Dickschichttechnologie
Produktbezogenen Umweltschutz
Internationale Chemikaliengesetzgebung
REACH
RoHS
Green Product
Materialdeklaration
FMEA
Vorfeldstudien
DoE
Patente
70 Infineon Patente
70 OSRAM Patente
Staff Engineer
Material
Packaging Development

Werdegang

Berufserfahrung von Martin Reiss

  • Bis heute 5 Jahre und 8 Monate, seit Sep. 2019

    Product and Process Developer

    B-Horizon GmbH

    Entwicklung von elektronischen Bauelementen, insbesondere Sensoren Material-und Prozessenwicklung mittels additiven Fertigungsverfahren Design von Fertigungsmaterialien Vorfeldstudien und "Proof of Concept" von neuen Produkten

  • Bis heute 15 Jahre und 1 Monat, seit Apr. 2010

    Koordinator Materialentwicklung

    OSRAM GmbH

    Materialentwicklung für LED-Module und Vorschaltgeräte Projektleitung Material-und Prozessenwicklung, Silikone und Hochleistungs-Thermoplasten Vorfeldstudien hocheffizienter flexibler linearer LED-Module Vorfeldentwicklung hocheffizienter silikonbasierter Diffusoren

  • 1 Jahr und 2 Monate, März 2008 - Apr. 2009

    Global Environmental Product Compliance Manager

    Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG

    Übernahme der unternehmensweiten Verantwortlichkeit für den produktbezogenen Umweltschutz (Environmental Product Compliance), insbesondere der Themen RoHS und „Green Product“ mit direktem Bericht zum Vorstand

  • 5 Jahre und 9 Monate, Juni 2002 - Feb. 2008

    Global Material Coordinator - Staff Engineer

    Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG

    Globale Materialverantwortung für Plating Chemikalien, Photolacke, Chip-Kleber und pastöse Umhüllmassen, Technischer Kontakt zu allen Materialherstellern; Auswahl und Bewertung der Materialien; Erstellung der technischen Lieferverträge, Einführung des Kleberdruckprozesses in die Volumenproduktion

  • 4 Jahre, Juni 1998 - Mai 2002

    Material Engineer - Senior Engineer

    Infineon Technologies AG

    Globale Materialverantwortung für Chip-Kleber und pastöse Umhüllmassen, Technischer Kontakt zum Materialhersteller; Auswahl und Bewertung der Materialien; Erstellung der technischen Lieferverträge; Prozessentwicklung Kleberdruck

  • 2 Monate, Mai 1998 - Juni 1998

    Prozessintegration

    Siemens AG

    Produktbetreuung Speicherbausteine Dokumentation Prozess-Produkt-Matrix

Ausbildung von Martin Reiss

  • 4 Jahre und 2 Monate, Nov. 1991 - Dez. 1995

    Chemie

    Universität Regensburg

    Organische Chemie, Synthese und Reaktion phoshinsubstituierter Porphyrine, Organische Analytik, Spektroskopie

  • 7 Jahre, Nov. 1984 - Okt. 1991

    Chemie

    Universität Regensburg

    Organische Chemie, Phsikalische Chemie; Optisch aktive Katalysatoren, Synthese phoshinsubstituierter Porphyrine

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

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