Dr. Matthias Heidemann
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Matthias Heidemann
- Bis heute 10 Jahre und 6 Monate, seit Nov. 2014
Product engineer
Osram Opto Semiconductors GmBH
Produkt- und Prozessintegrationsingenieur: Front End (FOL: Wafer Level & EOL: Chip Level) von InGaN basierten Halbleiterlasern Tätigkeitsschwerpunkte: - Ausbeuteverbessungs- und Kostenreduzierungsprogramme - Prozessfähigkeitsanalysen und Prozessoptimierungen - Fehlermöglichkeits- und Einflussanalysen - Betreuung bestehender bzw. Ramp-up neuer Produkte
- 3 Jahre und 4 Monate, Juni 2011 - Sep. 2014
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Technische Physik, Universität Würzburg
Durchführung nationaler und internationaler drittmittelfinanzierter Forschungsprojekte zur Entwicklung von neuartigen Si-basierten Halbleiterlasern für Anwendungen in integrierten Schlatungen Tätigkeitsschwerpunkte: - Halbleiterbeschichtung (GS-MBE, PVD, CVD, thermisch) - Halbleiterstrukturierung (Lithographie, Plasmaätzen, Nasschemisches Ätzen) - Halbleitercharakterisierung (XRD, REM, AFM, SIMS, PL-Mikroskopie, elektrooptische Messungen)
- 3 Monate, Feb. 2006 - Apr. 2006
Praktikant
Carl Zeiss SMT GmbH
Ausbildung von Matthias Heidemann
- 5 Jahre und 8 Monate, Okt. 2005 - Mai 2011
Nanostrukturtechnik, Dipl.-Ing. (Univ.)
Universität Würzburg
Promotion am Lehrstuhl für Technische Physik der Universität Würzburg Titel der Dissertation: "Herstellung und Charakterisierung von Halbleiterlasern auf GaP für die monolitische Integration auf Silizium"
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
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