Tobias Heyne
Angestellt, Prozessingenieur Defektdichte, Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
Dresden, Deutschland
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Werdegang
Berufserfahrung von Tobias Heyne
Bis heute 5 Jahre und 5 Monate, seit Feb. 2019
Prozessingenieur Defektdichte
Robert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH
- Unterstützung des Technologie-Transfers von Mixed-Signal ASIC und Leistungshalbleiter-Prozessen mit Schwerpunkt in Defektdichte-Themen - Mit-Entwicklung einer Defektinspektions-Strategie einschl. Spezifikation und Auswahl von Anlagen, Software und Geschäftsprozessen - Erstellen von Arbeitsplatzanweisungen und OCAPs - Erstellen, Überarbeiten und Dokumentieren von Anlagenrezepten für Defektinspektions-Anlagen - Dokumentation, Analyse und Reporting von Defektdaten zur Prozesskontrolle und -optimierung
2 Jahre und 8 Monate, Juni 2016 - Jan. 2019
Senior Process Engineer, Manufacturing Inline Control
GLOBALFOUNDRIES- Kontinuierliche Verbesserung der Defektdichte in der Fertigung durch statistische Analysen und Experimente in enger Zusammenarbeit mit den Prozessintegrations- und Yield-Engineering-Teams - Unterstützung der Prozessentwicklung in den 22FDX-und 12FDX-Technologien mit Schwerpunkt in der Verbesserung der Defektdichte - Optimierung von Kontrollstrategien für neue Produkte und Technologie-Varianten - Schulung von Mitarbeitern hinsichtlich Fertigungsprozessen, Defektmechanismen und Analysemethoden
1 Jahr und 5 Monate, Jan. 2015 - Mai 2016
Manufacturing Engineer, Contamination Free Manufacturing
GLOBALFOUNDRIES- Fachliche Führung (Team lead) eines kleinen Teams aus Prozesstechnikern und Schichtingenieuren - Bewertung und Dokumentation von Defekt-bezogenen Qualitätsabweichungen sowie Ursachenfindung und -behebung in Zusammenarbeit mit den Fertigungsabteilungen und Prozessingenieuren - Kontiniuerliche Weiterentwicklung der Kontrollmechanismen - Schulung von Mitarbeitern hinsichtlich Fertigungsprozessen, Defektmechanismen und Analysemethoden
4 Jahre und 4 Monate, Sep. 2010 - Dez. 2014
Waferfab Technician, Contamination Free Manufacturing
GLOBALFOUNDRIES- Beurteilung und Klassifikation von detektierten Defekten - Durchführung weiterer Schritte wie zusätzlichen Inspektionen, manuellen SEM-Aufnahmen und EDX-Analysen im Falle von detektieren Defektabweichungen - Bewertung und Dokumentation von Qualitätsabweichungen (Defektdichte) sowie Ursachenfindung und -behebung im Zusammenspiel mit den Fertigungsabteilungen und Prozessingenieuren - Kontiniuerliche Weiterentwicklung der Kontrollmechanismen
- Vorbereitung und Durchführung von Anlagenqualifikationen - Planung und Steuerung der Losfertigung (semi-automatische Produktion) - Ausführung von Sonderbearbeitungen, etwa Prozess-Experimente
Ausbildung von Tobias Heyne
2 Jahre und 7 Monate, Juni 2012 - Dez. 2014
Mechatronik
Wilhelm Büchner Hochschule Darmstadt
Fachrichtung Mechatronik, Spezialisierung Robotik und Automatisierungstechnik Thesis: Entwicklung einer Monitoring-Strategie auf Basis einer Signaturerkennung zur Reduktion physikalischer Defekte in der Produktion von Halbleiter-Bauelementen
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Französisch
Grundlagen