Jörg Ruttloff
Angestellt, Koordinator Prozesstechnologie, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Chemnitz, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Jörg Ruttloff
Bis heute 6 Jahre und 5 Monate, seit Jan. 2018
Koordinator Prozesstechnologie
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Mitarbeit im Projekt Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland.
2 Jahre und 4 Monate, Sep. 2015 - Dez. 2017
Produktionsingenieur als Advanced Prozessingenieur Waferendfertigung
SolarWorld Industries Sachsen GmbH
Weitere Umstrukturierung, die Anzahl der zu betreuenden Anlagen und Prozesse wächst. Zu betreuen sind u.a.: 2x Wafervorreinigung und -entklebung 2 x Prozesswasseraufbereitung mittels Ultrafiltration, Flockung, Kammerfilterpressen 1 x Handlingsgerät Werkstückträgerdemontage 10 x autom. Wafervereinzelung 10 x horizonale Waferendreinigung Ich bin in diversen Projekten angegiert. Hauptthema Anpassung der Anlagen und Prozesse zur Qualitätsverbesserung und Kostensenkung im Wafering.
5 Jahre und 2 Monate, Juli 2010 - Aug. 2015
Produktionsingenieur Prozesstechnik
Deutsche Solar AG
Ich wechselte in die neue Fertigungsstätte für Wafer DS 2000 IGO. Betreute dort dann die neuen Fertigungsanlagen und -prozesse zur Wafervor- und endreinigung. Wir führten das neue MES System ein und bauten unsere SPC Überwachung aus. Kostenüberwachung und Verbesserung der Ausbeuten und Durchsätze sind primäre Aufgaben.
1 Jahr und 10 Monate, Sep. 2008 - Juni 2010
Produktionsingenieur Waferenfertigung
Deutsche Solar AG
Durch weitere Maßnahmen zur Umstrukturierung änderte sich meine Tätigkeitsbezeichnung, die Aufgaben blieben im wesentlichen gleich. Sustaining Produktion und Mitarbeit oder Leitung von Projekten zur Prozessverbesserung und dem Aufbau der Waferfertigung in der DS2000 IGO.
2 Jahre und 3 Monate, Juni 2006 - Aug. 2008
Technologe Wafer Reinigung
Deutsche Solar AG
Durch Umstrukturierung und Inbetriebnahme einer neuen Produktionsstätte konzentrierte ich mich nun wieder auf die Stabilisierung der neuen und alten Fertigungsprozesse/-anlagen. Ich nahm an einer Ausbildung zum Six Sigma Black Belt teil und baute meine Führungskräfte Qualitäten weiter aus. Eine neue Fertigungsstufe wurde geplant und ich beschäftigte mich mit neuen, noch zu entwickelnden Fertigungsanlagen und -Prozessen, um einen höheren Automatisierungsgrad und Durchsatz bei niedrigsten Kosten zu erreichen.
3 Jahre und 9 Monate, Sep. 2002 - Mai 2006
Leiter Wafer Reinigung
Deutsche Solar AG
Übernahme zusätzlicher personeller Verantwortung für die Mitarbeiter im 3 Schicht Betrieb, der Abteilung Wafer Reinigung..
2 Monate, Juli 2002 - Aug. 2002
Technologe Wafer Reinigung
Deutsche Solar AG
Technologische Betreuung der Fertigungsanlagen- und prozesse zur Wafer Reinigung.
Ausbildung von Jörg Ruttloff
4 Jahre und 5 Monate, Okt. 1997 - Feb. 2002
Umwelttechnik, Studienrichtung Luft- und Wasserreinhaltung
Hochschule Mittweida (FH)
• Wasseraufbereitung und Abwasserbehandlung • Entstaubungstechnik / Abgasreinigung • Umweltrecht I und II • Immissionsschutz • Umweltmesstechnik • Umweltchemie • Regelungs- und Automatisierungstechnik • Umwelt-Informationsgerätetechnik
Sprachen
Englisch
Fließend