Dipl.-Ing. Jürgen Thum
Angestellt, Director Package Reliability, Infineon Technologies
Regensburg, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Jürgen Thum
3 Jahre und 8 Monate, Feb. 2013 - Sep. 2016
Head of Engineering Assembly&Test
Infineon Technologies AG
3 Jahre und 7 Monate, Juli 2009 - Jan. 2013
Projektleiter Entwicklungsprojekte
Maschinenfabrik Reinhausen2 Jahre und 6 Monate, Jan. 2007 - Juni 2009
Senior Staff Engineer / Teamleiter
Qimonda AG
Leitung eines abteilungsübergreifenden Entwicklungsteams für Prüftechnik. Koordinierung aller Schnittstellen zu Design, Produktion und Qualität. Projektleitung zur Kostensenkung in der Produktion.
2 Jahre, Jan. 2005 - Dez. 2006
Staff Engineer / Teamleiter
Infineon Technologies AG
Leitung eines Entwicklungsteams. Prüftechnikentwicklung. Projektleitung von Innovations-Teams.
1 Jahr und 10 Monate, März 2003 - Dez. 2004
Senior Engineer
Infineon Technologies AG
Prüftechnikentwicklung. Technischer Einkauf und Bewertung von neuen Testsystemen. Second Source Lieferanten Qualifizierung.
4 Jahre und 1 Monat, Feb. 1999 - Feb. 2003
Entwicklungsingenieur für Prüftechnik
Siemens AG
Entwicklung von Hard- und Software für die Speicherchip-Herstellung an allen weltweiten Produktionsstandorten.
3 Jahre und 3 Monate, Nov. 1995 - Jan. 1999
Qualitätsingenieur für Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Siemens Microelectronics Center GmbH & Co. OHG
Entwicklung und Durchführung aller Zuverlässigkeitsuntersuchungen. Planung und Aufbau des Zuverlässigkeitslabors. Auswahl/Einarbeitung/Schulung und Coaching des Laborpersonals.
1 Jahr, Nov. 1994 - Okt. 1995
Trainee im Bereich Qualitätsmanagement für Halbleiter
Siemens AG
Ausbildung von Jürgen Thum
4 Jahre und 2 Monate, Sep. 1990 - Okt. 1994
Nachrichtentechnik
Fachhochschule Augsburg
Sprachen
Deutsch
-
Englisch
Fließend