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Michael Boxleitner

Angestellt, Defect Density Engineering for SiC Technologies, Infineon Technologies
Abschluss: M.Eng., OTH Regensburg
Villach, Österreich

Fähigkeiten und Kenntnisse

Halbleitertechnologie
Java
VBA-Programmierung
C#
Embedded microcontroller
MatLab
LabVIEW
AutoCAD
EAGLE
Qualitätssicherung
Qualitätsmanagement
Testautomatisierung
Testing

Werdegang

Berufserfahrung von Michael Boxleitner

  • Bis heute 3 Jahre und 2 Monate, seit März 2022

    Defect Density Engineering for SiC Technologies

    Infineon Technologies
  • 1 Jahr, März 2021 - Feb. 2022

    Junior Talent Program, Process Engineering

    Infineon Technologies

    Rotations at SiC Epitaxy & SiC/GaN Defect Density Engineering

  • 10 Monate, Jan. 2020 - Okt. 2020

    Masterand

    OSRAM GmbH

    Entwicklung eines Testing Racks und zugehöriger Steuersoftware für die Lötraumkontrolle von IC Bauteilen

  • 1 Jahr und 10 Monate, März 2018 - Dez. 2019

    Werkstudent

    SIEMENS

    Supplier Quality Assurance – Electronics

  • 5 Monate, Sep. 2017 - Jan. 2018

    Bachelorand

    Infineon Technologies

    Erschließung und Ausarbeitung von Möglichkeiten zur schnellen Fehlerlokalisierung und -charakterisierung in geschlossenen Hochleistungs-Multichip-Modulen

  • 6 Monate, März 2017 - Aug. 2017

    Werkstudent

    Infineon Technologies

    Process Integration & Product Engineering

  • 6 Monate, Sep. 2016 - Feb. 2017

    Praktikant

    Infineon Technologies

    Produkttechnik

  • 1 Jahr und 1 Monat, Aug. 2015 - Aug. 2016

    Werkstudent

    Infineon Technologies

    Process Integration & Product Engineering

Ausbildung von Michael Boxleitner

  • 2 Jahre und 8 Monate, März 2018 - Okt. 2020

    Electrical and Microsystems Engineering

    OTH Regensburg

  • 3 Jahre und 6 Monate, Okt. 2014 - März 2018

    Mikrosystemtechnik

    OTH Regensburg

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Gut

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